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三星Galaxy Z Flip 5G現(xiàn)身工信部 不出意外就是驍龍865芯片組

2020-06-26 10:28:09 來源:快科技

今日,據(jù)工信部網(wǎng)站信息顯示,三星Galaxy Z Flip 5G已經(jīng)通過認證,或許在不久之后就將與我們見面。

認證信息顯示,三星Galaxy Z Flip 5G的機身尺寸為167.3×73.6×7.2mm,整機大小與三星Galaxy Z Flip 4G版保持一致。而電池則采用了2500+704mAh的雙電池設計,支持NR NSA/NR SA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM制式,外屏尺寸為1.05英寸,用于顯示天氣、來電等通知。

雖然目前的信息并沒有透露更多的規(guī)格配置,但據(jù)此前暴露的Geekbench5跑分信息來看,三星Galaxy Z Flip 5G的單核/多核分數(shù)分別達到了970分和3220分,不出意外就是驍龍865芯片組。

此外,有媒體猜測,三星Galaxy Z Flip 5G將于Galaxy Note 20系列和Galaxy Fold 2一起在8月5日公布,預計將在8月20日發(fā)售。

關鍵詞: 三星Galaxy Z Flip 5G