對(duì)于智能駕駛賽道來說，2023年將是至關(guān)重要的一年。芯片短缺影響正在逐步得到緩解，但車市不確定性正在加劇，同時(shí)，車企在智能化普及上的成本壓力也在凸顯。

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高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年度中國市場（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配搭載輔助駕駛（L0-L2）交付1001.22萬輛，首次突破千萬輛規(guī)模，同時(shí)，前裝搭載率也首次突破50%大關(guān)。

此外，和2022年相比，今年1-4月新增交付NOA配置車型數(shù)量增長約20%，同時(shí)實(shí)際標(biāo)配交付量達(dá)到11.23萬輛，同比增長85.31%。去年，NOA前裝標(biāo)配搭載率僅為1.06%，剛剛首次突破20萬輛/年規(guī)模大關(guān)，但同比增長接近80%。

此外，和NOA不同，作為高低速組合功能的行泊一體，并非只是增量市場機(jī)會(huì)，還是巨大的存量升級(jí)市場。同時(shí)，「高性能芯片+域控制器+軟件算法的逐步成熟」，帶動(dòng)低速泊車和高速行車兩套過去并行ADAS系統(tǒng)的融合機(jī)會(huì)。

6月8-9日，第十四屆高工智能汽車開發(fā)者大會(huì)聚焦未來幾年智能駕駛賽道在計(jì)算平臺(tái)、傳感器、高精度定位、數(shù)據(jù)閉環(huán)、系統(tǒng)集成等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)升級(jí)與市場需求變化，探討了技術(shù)+市場雙因素驅(qū)動(dòng)下的行業(yè)機(jī)會(huì)。

大會(huì)同期，主辦方高工智能汽車研究院在現(xiàn)場頒發(fā)了年度智能駕駛核心軟硬件競爭力供應(yīng)商及創(chuàng)新產(chǎn)品方案獎(jiǎng)項(xiàng)，最終獲獎(jiǎng)企業(yè)基于高工智能汽車研究院的前裝量產(chǎn)數(shù)據(jù)庫，評(píng)價(jià)指標(biāo)包括產(chǎn)品技術(shù)可行性、領(lǐng)先性，企業(yè)前裝量產(chǎn)競爭力以及定點(diǎn)車企價(jià)值量。

其中，在芯片、操作系統(tǒng)方面，高性能、多域應(yīng)用SoC以及智能駕駛OS、中間件是目前市場需求（也是供應(yīng)鏈替代、升級(jí)）的焦點(diǎn)之一。比如，在本次獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，芯擎科技的龍鷹一號(hào)7納米單芯片艙泊一體解決方案是唯一入圍的芯片創(chuàng)新方案。

龍鷹一號(hào)是一款基于7納米車規(guī)工藝的高端處理器，性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)目前國際市場上最先進(jìn)的產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)多維度和多視角的人機(jī)交互體驗(yàn)，并對(duì)各類輔助駕駛功能提供完整支持，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位算力支撐。

在目前智能汽車行業(yè)面臨降本增效的大背景下，芯片等核心硬件的多場景「復(fù)用」是主流趨勢。龍鷹一號(hào)在支持常規(guī)的多屏顯示及交互、艙內(nèi)視覺應(yīng)用DMS/OMS/Face ID等智能座艙主流功能的前提下，還支持輔助駕駛和APA等ADAS功能。

“龍鷹一號(hào)”的單芯片解決方案能完美支持艙泊一體解決方案，從而使主機(jī)廠顯著降低成本，提升用戶體驗(yàn)，并引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展向艙駕融合升級(jí)。

今年開始，“龍鷹一號(hào)”也將陸續(xù)在紅旗、吉利等多款車型量產(chǎn)上車。此外，芯擎科技也完成了包括東軟、德賽西威、博世、LG、億咖通等座艙賽道龍頭企業(yè)在內(nèi)的合作落地。

而在智能駕駛OS及中間件賽道，能否突圍汽車級(jí)操作系統(tǒng)被「卡脖子」的難題，也是足下科技等中國本土供應(yīng)商的市場機(jī)會(huì)。在本次評(píng)選中，足下科技的智能駕駛操作系統(tǒng)OS也獲得了年度智能駕駛本土方案創(chuàng)新獎(jiǎng)。

目前，足下科技的產(chǎn)品線包括功能軟件、中間件和底層的內(nèi)核和外核等部分，向下支持主流智能駕駛芯片，降低客戶在芯片適配方面的難度；向上提供智能駕駛功能框架及高性能通信、調(diào)度、安全監(jiān)控等不同模塊，幫助用戶專注于自動(dòng)駕駛產(chǎn)品和算法的開發(fā)。

比如，該公司自主研發(fā)的智能駕駛操作系統(tǒng)Earth，包括OS內(nèi)核Kernel、中間件Mantle ，以及調(diào)試、開發(fā)、構(gòu)建等一系列工具鏈Air，可以實(shí)現(xiàn)與底層芯片、傳感器和上層軟件算法的解耦，提升平臺(tái)化車型軟件復(fù)用率，降低平臺(tái)化車型開發(fā)成本。

其中，Mantle中間件已集成到聯(lián)友YDU2.0行泊一體域控制器（A1000）中，在相同測試條件下，低負(fù)載情況實(shí)時(shí)性能提升7-10倍，高負(fù)載情況實(shí)時(shí)性能提升16-40倍。

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