(資料圖)
據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求。預(yù)估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續(xù)成長3成以上。
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據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)6月21日消息，TrendForce集邦咨詢研究指出，高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求。預(yù)估2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續(xù)成長3成以上。
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