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炬華科技融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈償還415.36萬(wàn)元；融資余額2.17億元，較前一日下降1.88%。

融資方面，當(dāng)日融資買入1631.9萬(wàn)元，融資償還2047.26萬(wàn)元，融資凈償還415.36萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量3900股，融券余額7.14萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.17億元。

炬華科技融資融券交易明細(xì)（07-04）

炬華科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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