3月1日晚間，環(huán)旭電子（601231.SH）發(fā)布公告，公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為34.5億元，每張面值100元，債券簡稱為“環(huán)旭轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“113045”。可轉(zhuǎn)債發(fā)行原股東優(yōu)先配售日與網(wǎng)上申購日同為2021年3月4日。

根據(jù)公告，環(huán)旭電子此次募資擬用于盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項目（8.60億元）、越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項目 （5.60億元）、惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項目（10.00億元）和補充流動資金（10.30億元），項目總投資46.90億元。公司表示，本次募投項目符合公司業(yè)務(wù)定位及“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰(zhàn)略，將為公司發(fā)展注入新動能。

SiP 高端封裝龍頭，業(yè)績保持快速增長

環(huán)旭電子是電子制造服務(wù)行業(yè)的全球知名廠商，2019 年公司營業(yè)收入位居全球電子制造業(yè)廠商第15 位。

公司為國內(nèi)外知名品牌廠商提供產(chǎn)品設(shè)計制造服務(wù)，包括設(shè)計、生產(chǎn)制造、微小化、行業(yè)軟硬件解決方案以及物料采購、物流與維修服務(wù)。順應(yīng)消費電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢，環(huán)旭電子的SiP模組廣泛用于全球最高知名度品牌廠商的手機和穿戴產(chǎn)品，其他產(chǎn)品用于數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、航空、交通、醫(yī)療、能源、汽車等領(lǐng)域。

公司產(chǎn)品分為通訊類、消費電子類、電腦及存儲類、工業(yè)類、汽車電子類。其中，通訊類和消費電子類產(chǎn)品的營收主要來自SiP模組，包括WiFi 模組、UWB模組、毫米波天線模組、指紋辨識模組以及智能穿戴模組等。公司是SiP微小化技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，具有行業(yè)最豐富的產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。公司未來將著力于“微小化”制程和產(chǎn)品設(shè)計能力的研發(fā)投入，鞏固“微小化”模組的核心競爭力，拉開與競爭者的差距。

環(huán)旭電子的全球化戰(zhàn)略著眼于滿足“全球化需求、區(qū)域化生產(chǎn)”行業(yè)新趨勢，公司從2018年開始加快擴張，持續(xù)推動多項海外策略投資。2020年12月公司完成對歐洲第二大EMS公司法國飛旭集團的收購后，在全球10個國家和地區(qū)擁有27個銷售生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點，在亞洲、北美、歐洲、北非都有生產(chǎn)交付能力。

2015-2019年公司營業(yè)收入自213.23億元增長至372.04億元，年均復(fù)合增長率14.94%，凈利潤由6.91億元增長至12.60億元，年均復(fù)合增長率16.20%。根據(jù)公司最新發(fā)布的業(yè)績預(yù)告，2020年公司實現(xiàn)營業(yè)收入476.96億元，同比增長28.20%；歸母凈利潤17.39億元，同比增長37.82%。智能手機和智能穿戴設(shè)備的SiP模組訂單大幅增長，新品類增加，是推動公司業(yè)績加快增長的主要原因。

中信建投證券研報稱，隨著蘋果 5G 超級周期開啟，下游通訊以及消費電子景 氣度復(fù)蘇，新產(chǎn)品需求旺盛，公司 SiP 模組封裝訂單迅速放量。同時 5G 技術(shù)的發(fā)展將帶動 SiP 等高集成化封裝模塊的需求增加，未來市場空間廣闊， 環(huán)旭電子作為 SiP 模組封裝龍頭將充分受益，為公司長期發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

募資加碼產(chǎn)能建設(shè)，迎領(lǐng)SiP行業(yè)發(fā)展

SiP具有封裝效率高、系統(tǒng)性能優(yōu)化、集成度高及低功耗、可靠性高等特點。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的興起，移動化終端的應(yīng)用將更加廣泛與多元，電子產(chǎn)品對輕、薄、短、小的追求更加極致，微小化技術(shù)的應(yīng)用面臨加速發(fā)展。

最近兩年，TWS耳機、UWB技術(shù)為代表的新興技術(shù)正在推動SiP產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019 年全球SiP市場收益為13.4億美元，到2025年，全球SiP市場收益有望增長至18.8億美元，年均復(fù)合增長率為6%。

作為SiP行業(yè)的領(lǐng)軍者，環(huán)旭電子在國際一流大型電子產(chǎn)品品牌商核心產(chǎn)品的供應(yīng)鏈中占據(jù)著重要位置，能夠?qū)κ袌鲂枨笞兓焖僮鞒龇磻?yīng)，及時進(jìn)行前瞻性部署和新產(chǎn)品的超前研發(fā)，此次發(fā)行可轉(zhuǎn)債加碼產(chǎn)能建設(shè)即是其重要舉措之一。

盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項目建成后將生產(chǎn)用于TWS耳機等可穿戴設(shè)備的SiP芯片模組，滿足市場對于高性能TWS耳機等可穿戴產(chǎn)品日益提高的需求。

根據(jù)IDC報告，2019年全球可穿戴設(shè)備出貨量3.37億部，同比增長89%。其中全球TWS耳機出貨量1.71億部，同比增長251%；智能手表出貨量9,240萬部，同比增長23%。據(jù)Counterpoint Research預(yù)計，TWS耳機2019年-2022年出貨量的CAGR將達(dá)到70%，需求前景十分廣闊。環(huán)旭電子表示，盛夏廠芯片模組生產(chǎn)項目有助于公司進(jìn)一步提升TWS芯片模組的研發(fā)生產(chǎn)水平，提高產(chǎn)能柔性，與國際領(lǐng)先消費電子品牌商開展長期、深度合作，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。

越南廠可穿戴設(shè)備生產(chǎn)項目是公司服務(wù)核心客戶需求，加快布局SiP海外產(chǎn)能的重要安排。項目建成后有利于公司鞏固與核心客戶的業(yè)務(wù)關(guān)系，滿足可穿戴產(chǎn)品下游產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品需求，未來也有利于拓展海外市場的新客戶。

惠州廠電子產(chǎn)品生產(chǎn)項目將承接環(huán)勝深圳現(xiàn)有視訊產(chǎn)品、電子智能產(chǎn)品及系統(tǒng)組裝業(yè)務(wù)及其他新增業(yè)務(wù)和產(chǎn)品線。公司表示，環(huán)勝深圳作為公司華南地區(qū)的研發(fā)生產(chǎn)基地，產(chǎn)能日趨飽和，功能逐漸繁重。惠州廠投產(chǎn)后，一方面可以滿足市場需求增長和產(chǎn)品更新迭代的需要，另一方面打造更加智能化的生產(chǎn)運營體系。

中金公司認(rèn)為，在上海及越南的投資，體現(xiàn)了公司對TWS耳機等可穿戴SiP需求的看好，包括蘋果AirPods Pro以及非蘋TWS耳機等，未來將成為全新增量?；葜輳S增資主要用于非蘋客戶就近配套，補流資金主要用于承擔(dān)法國飛旭的并購成本，這兩筆投資將對非蘋業(yè)務(wù)的發(fā)展起到關(guān)鍵作用。此次發(fā)行可轉(zhuǎn)債擴產(chǎn)，將優(yōu)化公司財務(wù)及運營效率，撬動杠桿加速未來成長性，對環(huán)旭電子意義重大。(CIS)

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