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芳源股份融資融券信息顯示，2023年6月29日融資凈償還104.24萬元；融資余額3.05億元，較前一日下降0.34%。

融資方面，當(dāng)日融資買入102.36萬元，融資償還206.61萬元，融資凈償還104.24萬元。融券方面，融券賣出2.39萬股，融券償還171.4萬股，融券余量94.81萬股，融券余額1069.45萬元。融資融券余額合計3.15億元。

芳源股份融資融券交易明細(xì)（06-29）

芳源股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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