(資料圖片僅供參考)

半導(dǎo)體大廠布局先進(jìn)封裝，英特爾目標(biāo)2025年先進(jìn)封裝產(chǎn)能要比現(xiàn)在大增四倍，由于晶片堆疊層數(shù)大增，引動(dòng)ABF載板需求倍數(shù)增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)界提到，當(dāng)前3D封裝其實(shí)仍是2.5D技術(shù)加上部分3D，中端尚未能全面實(shí)現(xiàn)僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關(guān)先進(jìn)封裝正是載板廠商機(jī)所在。 (臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

關(guān)鍵詞：