2023年上半年，面對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境復(fù)雜多變、消費(fèi)市場(chǎng)疲軟、細(xì)分行業(yè)需求不足等在內(nèi)的多重壓力與挑戰(zhàn)，特種芯片龍頭——紫光國(guó)微（002049）（002049.SZ）通過積極開拓潛在市場(chǎng)，全面提升管理效能和運(yùn)營(yíng)效率，實(shí)現(xiàn)了整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)保持增長(zhǎng)，協(xié)調(diào)保障與風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)能力進(jìn)一步提升。

(相關(guān)資料圖)

23H1營(yíng)收、凈利雙位數(shù)增長(zhǎng)

研發(fā)投入同比大幅增逾六成

根據(jù)公司于8月23日晚間披露的半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，紫光國(guó)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入373,454.02萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)28.56%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)139,220.39萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)16.22%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)132254.15萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.64%。截至2023年6月30日，公司總資產(chǎn)1,668,008萬(wàn)元，較上年末增長(zhǎng)8.82%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益1,054,021萬(wàn)元，較上年末增長(zhǎng)8.63%。

需要特別指出的是，科研方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，上半年共計(jì)投入研發(fā)75583.95萬(wàn)元，較2022年同期大幅增長(zhǎng)62.36%。報(bào)告期內(nèi)，公司境內(nèi)外營(yíng)收比翼齊飛，其中，國(guó)外營(yíng)收增速優(yōu)于國(guó)內(nèi)。數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，公司境內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3,365,84.93萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.77%；境外則貢獻(xiàn)營(yíng)收350,48.36萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)48.90%。

受此利好消息影響，公司股票今日開盤后迅速拉升，并在開盤后半小時(shí)站上漲停板。截至收盤，其股價(jià)報(bào)收91.08元/股，漲10.00%。

產(chǎn)品品類進(jìn)一步拓展 出貨規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)

特種集成電路營(yíng)收同比增長(zhǎng)10.79%至21.64億元

天眼查信息顯示，作為國(guó)內(nèi)主要的綜合性集成電路上市公司之一，紫光國(guó)微以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè)，同時(shí)布局石英晶體頻率器件和半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品，公司致力于賦能千行百業(yè)，共創(chuàng)智慧世界。

在智能安全芯片和高可靠集成電路領(lǐng)域，公司是國(guó)內(nèi)最早從事相關(guān)設(shè)計(jì)研發(fā)的企業(yè)之一，在國(guó)內(nèi)具有廣泛的品牌影響力和知名度。其中，特種集成電路業(yè)務(wù)方面，公司產(chǎn)品涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)及接口、模擬器件、ASIC/SoPC等幾大系列產(chǎn)品，600多個(gè)品種，同時(shí)可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國(guó)產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。

了解到，上半年，紫光國(guó)微進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品品類，新推出工業(yè)級(jí)產(chǎn)品系列；進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)管理，高質(zhì)量推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)。在報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強(qiáng)質(zhì)量控制、提升生產(chǎn)自動(dòng)化水平，生產(chǎn)能力、生產(chǎn)效率得到了有效的改善，產(chǎn)品出貨規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng)，后續(xù)公司的供應(yīng)能力和客戶響應(yīng)速度將得到明顯提升。

同時(shí)，公司FPGA產(chǎn)品繼續(xù)在行業(yè)市場(chǎng)內(nèi)保持領(lǐng)先地位，用戶范圍不斷擴(kuò)大，新一代更高性能產(chǎn)品的研制進(jìn)展順利，即將完成研發(fā)。在特種存儲(chǔ)器方面，公司繼續(xù)保持著國(guó)內(nèi)系列最全、技術(shù)最先進(jìn)的領(lǐng)先地位，新開發(fā)的特種NandFlash已推向市場(chǎng)、特種新型存儲(chǔ)器也即將推出。公司新研制的高性能總線產(chǎn)品開始進(jìn)入推廣階段，各類接口產(chǎn)品也在不斷更新，市場(chǎng)占有率繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

此外，紫光國(guó)微半年報(bào)透露，以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶認(rèn)可，三代、四代的產(chǎn)品已完成研發(fā)，開始進(jìn)行推廣；MCU、圖像AI智能芯片也已完成研發(fā)，開始進(jìn)行推廣。公司在數(shù)字信號(hào)處理器DSP、視頻芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品研制進(jìn)展順利，將很快進(jìn)入公司未來新的專用處理器產(chǎn)品系列。在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司通過單片電源、電源模組以及電源周邊配套產(chǎn)品的系列化推出，向用戶提供齊套的二次電源解決方案，市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。公司新推出的高速射頻ADC在上半年已獲得主要用戶認(rèn)可。

報(bào)告期內(nèi)，公司特種集成電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2,163,82.63萬(wàn)元，較上年同比增長(zhǎng)10.79%。

智能安全芯片業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭 在電信、金融等多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)收獲新突破

智能安全芯片營(yíng)收14.62億元 同比驟增81.99%

智能安全芯片業(yè)務(wù)方面，紫光國(guó)微產(chǎn)品主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、電子證照芯片等為代表的智能卡安全芯片和以POS機(jī)安全芯片、非接觸讀寫器芯片等為代表的智能終端安全芯片等，同時(shí)可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案，業(yè)務(wù)覆蓋智能卡、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

值得一提的是，在智能安全芯片領(lǐng)域，公司SIM卡芯片業(yè)務(wù)在中國(guó)和全球的市場(chǎng)占有率均名列前茅，在中國(guó)國(guó)密銀行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份證讀頭、POS機(jī)SE芯片市場(chǎng)份額均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在高可靠集成電路領(lǐng)域，公司已成為國(guó)內(nèi)重要的供應(yīng)商，用戶遍及各相關(guān)領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，在電信、金融、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)收獲新突破。在5G浪潮的推動(dòng)下，公司與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案，支持晶圓級(jí)個(gè)性化數(shù)據(jù)寫入，兼容遠(yuǎn)程eSIM配置、5G連接，獲得了GSMA的SAS-UP資質(zhì)證書。公司汽車數(shù)字鑰匙方案已在客戶端成功導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車，是公司未來新的增長(zhǎng)因子。電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件等芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

營(yíng)收表現(xiàn)方面，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)當(dāng)期增幅最為明顯。上半年，該類產(chǎn)品共計(jì)錄得14.62億元營(yíng)收，較2022年同期驟增81.99%。

新能源車、光伏微逆、特種電源等市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)

晶體元器件業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收0.90億元

在石英晶體頻率器件領(lǐng)域，紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握全系列石英壓電晶體生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一，擁有多項(xiàng)自主研發(fā)的超高頻、超穩(wěn)定、超小型石英諧振器、振蕩器核心技術(shù)，已完成Q-MEMS光刻實(shí)驗(yàn)線建設(shè)，成功推出5G終端用高基頻晶體和小型化晶體、5G通訊用OCXO1409恒溫振蕩器和小型化VCXO振蕩器等高端產(chǎn)品。

2023年上半年，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷、行業(yè)周期性下行等影響，以消費(fèi)類電子為代表的市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司晶體產(chǎn)品銷量和售價(jià)均持續(xù)走低，導(dǎo)致營(yíng)業(yè)收入隨之下降。

值得一提的是，半導(dǎo)體功率器件方面，報(bào)告期內(nèi)，紫光國(guó)微積極布局代工資源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工資源上取得突破性進(jìn)展。同時(shí)，借助紫光集團(tuán)內(nèi)外部產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)多顆產(chǎn)品的導(dǎo)入認(rèn)證與量產(chǎn)；深耕新能源車、光伏微逆、特種電源等市場(chǎng)，營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。

紫光國(guó)微表示，公司將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品儲(chǔ)備，積極布局新能源汽車用車規(guī)級(jí)功率器件產(chǎn)品，并繼續(xù)深耕光儲(chǔ)充及工業(yè)控制市場(chǎng)，不斷挖掘新產(chǎn)品、新市場(chǎng)潛力。（ 吳銳）

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