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《科創(chuàng)板日報》6月21日訊芯旺微科創(chuàng)板IPO申請日前獲受理。

本次IPO，公司擬募集資金17.29億元，用于車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級和AIoTMCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、測試認證中心建設(shè)項目、補充流動資金。

招股書顯示，芯旺微是一家以自主研發(fā)的KungFu指令集與MCU內(nèi)核為基礎(chǔ)，以車規(guī)級、工業(yè)級MCU的研發(fā)、設(shè)計及銷售為主營業(yè)務的專業(yè)化集成電路設(shè)計企業(yè)。其擁有“自主指令集設(shè)計技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計技術(shù)（C語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調(diào)試器等）、車規(guī)級和工業(yè)級MCU產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)”等MCU設(shè)計領(lǐng)域完整的技術(shù)體系。

財務數(shù)據(jù)顯示，2020年-2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9834.02萬元、2.33億元、3.12億元，實現(xiàn)凈利潤分別為-2620.23萬元、5079.17萬元、6124.11萬元。

芯旺微表示，2020年度，公司車規(guī)級MCU處于產(chǎn)品推出初期階段，銷售收入總體規(guī)模尚??；2021-2022年度，在汽車缺芯及芯片國產(chǎn)化逐步推進的背景下，公司抓住行業(yè)契機，憑借自主指令集與自主內(nèi)核、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時的本地化服務等優(yōu)勢，公司車規(guī)級MCU成功導入了多家知名汽車零部件廠商的供應鏈體系，產(chǎn)品批量應用于多家知名汽車品牌廠商，帶動公司車規(guī)級MCU的出貨量及銷售收入快速增長。

目前，公司車規(guī)級MCU已進入安波福、華域汽車、拓普集團、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2等）的供應鏈體系，產(chǎn)品批量應用于上汽集團、一汽集團、長安汽車、廣汽集團、比亞迪、吉利汽車、東風汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內(nèi)汽車品牌廠商，以及部分產(chǎn)品應用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等多家外資汽車品牌廠商。

不過，與國外MCU廠商相比，芯旺微在業(yè)務規(guī)模、研發(fā)實力、客戶積累、品牌影響力等方面仍存在較大差距。