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6月19日，鉑科新材發(fā)布成立芯片電感全資子公司，與惠東項(xiàng)目新簽投產(chǎn)公告。
設(shè)立芯片電感全資子公司-實(shí)現(xiàn)材料平臺化運(yùn)作
出資額由公司出資8000萬，持股80%；員工持股平臺出資2000萬，持股20%。主要1）提振員工積極性，利于優(yōu)秀芯片電感技術(shù)人員引進(jìn)；2）考慮到下游人工智能、大數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、5G等市場快速發(fā)展，大算力對材料升級的要求提升，公司預(yù)計(jì)通過子公司的形式，新增投融資方式，實(shí)現(xiàn)材料平臺化運(yùn)作。
與惠東工業(yè)園簽署項(xiàng)目投產(chǎn)-緩解芯片電感產(chǎn)能緊張
固定資產(chǎn)投資不低于4億元，主要用于芯片電感與金屬軟磁粉末產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，夯實(shí)公司的第二、第三增長曲線。25年公司惠東與河源滿產(chǎn)后產(chǎn)能約為7萬噸，考慮到下游景氣市場，公司提前布局增產(chǎn)計(jì)劃，為新業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張?zhí)峁┊a(chǎn)能補(bǔ)給。新產(chǎn)能建設(shè)預(yù)計(jì)采用數(shù)字化管理方式，生產(chǎn)效率將比河源基地更為領(lǐng)先。更加積極的產(chǎn)能布局可緩解當(dāng)前大客戶芯片電感產(chǎn)能短缺問題！
H100大功率GPU芯片優(yōu)選合金軟磁方案
軟磁芯片電感為芯片前端供電，應(yīng)用在高能耗芯片—GPU CPU FPGA上，可以大幅提升供電性能，減少損耗降低耗電。相較于以往鐵氧體方案，金屬軟磁材料電感具備更高效率、小體積、及時響應(yīng)大電流變化的優(yōu)勢。公司獨(dú)創(chuàng)高壓成型結(jié)合銅鐵共燒工藝，研發(fā)的芯片電感性能領(lǐng)先，契合大算力應(yīng)用需求。單價是傳統(tǒng)鐵氧體材料電感的2倍左右，但體積可減小至3倍以上。
大客戶在手訂單持續(xù)積累-產(chǎn)能提升后收入有望上修
公司產(chǎn)品供貨GPU頭部廠商，AI大算力需求下，有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)料號的增長，同時公司產(chǎn)品也可適用于自動駕駛高算力卡；22年已完成芯片電感收入2000萬元的銷售，23年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)5000萬元收入。來自大客戶在手訂單持續(xù)積累，收入貢獻(xiàn)有望上修。24/25年收入預(yù)計(jì)1億+/2億+，遠(yuǎn)期看可對100億鐵氧體芯片電感的市場進(jìn)行替代升級。
盈利預(yù)測23年預(yù)計(jì)凈利潤3.1億元，對應(yīng)估值36倍；24年預(yù)計(jì)凈利潤4.4億元，對應(yīng)估值25倍。老業(yè)務(wù)基礎(chǔ)扎實(shí)，新業(yè)務(wù)亮點(diǎn)滿滿，考慮到公司頭部優(yōu)勢與新業(yè)務(wù)看點(diǎn)，當(dāng)前位置值得關(guān)注。

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