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根據(jù)外媒報道，三菱電機已經(jīng)在其位于日本福山的工廠完成了第一條300mm晶圓產(chǎn)線的設備安裝調試，樣品生產(chǎn)和測試驗證了生產(chǎn)線上加工的功率半導體芯片達到了所需的性能水平。

報道稱，三菱電機計劃于2025財年開始量產(chǎn)300mm 功率硅晶圓生產(chǎn)線。目標是到2026財年將其硅功率半導體晶圓的加工能力提升至2021財年的一倍

目前三菱電機最新的IGBT已經(jīng)進入到了第七代，其推出的新型RC-IGBT芯片可以改善散熱，以減少熱阻,其損耗也比傳統(tǒng)的RC-IGBT降低了50%左右。

今年3月，三菱電機宣布，將在截至2026年3月的五年內將之前宣布的投資計劃翻一番，達到約2600億日元，主要用于建設新的晶圓廠，以增加碳化硅功率半導體的生產(chǎn)。

具體而言，三菱電機計劃在2026年4月開始稼動位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計劃對碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進行擴產(chǎn)，到2026年，碳化硅產(chǎn)能預計會擴大至現(xiàn)在的5倍左右。三菱電機半導體大中國區(qū)總經(jīng)理赤田智史透露，預計到2030年，三菱電機SiC功率模塊營收占比將會提升到30%以上。

在新的領域，三菱電機也在加速布局。今年7月底，三菱電機宣布其已投資日本氧化鎵晶圓開發(fā)和銷售企業(yè)Novel Crystal Technology，今后將加快研究開發(fā)高性能低損耗氧化鎵功率半導體，為實現(xiàn)低碳社會做出貢獻。Novel Crystal Technology是世界上最早開發(fā)、制造和銷售功率半導體用氧化鎵晶圓的公司之一，擁有三菱電機制造氧化鎵功率半導體產(chǎn)品所需的晶圓制造技術，是氧化鎵晶圓領域的領軍企業(yè)。

來源：化合物半導體市場

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