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【資料圖】

公司于8 月18 日發(fā)布2023 年半年報：公司2023 年上半年實現(xiàn)營收3.17 億元，同比-28.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.64 億元，同比-57.18%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.45 億元，同比-72.8%。公司2023 二季度實現(xiàn)銷售收入1.74 億元，環(huán)比+21.16%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.42 億元，環(huán)比+ 96.14%；實現(xiàn)扣非經(jīng)常性損益的凈利潤為0.28 億元，環(huán)比+67.13%。

投資要點

消費電子需求疲軟，短期業(yè)績承壓，Q2 有所回暖2023 年上半年特別是第一季度，受全球宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治局勢緊張、終端消費電子行業(yè)景氣度下滑以及下游模組廠商的采購及庫存策略調(diào)整等因素影響，公司部分業(yè)務的發(fā)展承受了較大壓力，各產(chǎn)品線上半年合計實現(xiàn)銷售收入3.17億元， 同比-28.25% ； 歸母凈利潤為0.64 億元， 同比-57.18%。具體到產(chǎn)品而言，個人電腦及服務器市場需求的疲軟，使得全球主要內(nèi)存模組廠商通過暫停采購和削減產(chǎn)能等方式減輕庫存壓力，導致公司SPD 產(chǎn)品的銷量及收入在上半年出現(xiàn)較大幅度下滑，成為影響公司業(yè)績的主要因素。

從第二季度單季度來看，公司各下游應用市場需求有所回暖，產(chǎn)品銷售情況呈較好恢復態(tài)勢，第二季度實現(xiàn)銷售收入1.74 億元，環(huán)比+ 21.16%；歸母凈利潤為4,209.64 萬元，環(huán)比+96.14%。

存儲類芯片產(chǎn)品線豐富，EEPROM 具有領先地位1）自DDR2 時起，公司就開發(fā)銷售與DDR2/3/4 內(nèi)存模組配套的SPD 產(chǎn)品，并與瀾起科技合作，推出了配套新一代DDR5 內(nèi)存模組的SPD 產(chǎn)品，已在主要內(nèi)存模組廠商中廣泛應用。盡管市場需求疲軟，下游庫存壓力影響了SPD 產(chǎn)品銷售，但隨著下游內(nèi)存模組廠商庫存水位的逐步改善，以及支持DDR5 內(nèi)存技術(shù)的CPU 平臺陸續(xù)上市，有望推動DDR5內(nèi)存模組的滲透率持續(xù)提升，促進公司相關業(yè)務的進一步發(fā)展壯大。

2）公司的工業(yè)級EEPROM 產(chǎn)品廣泛應用于智能手機攝像頭模組、液晶面板、工業(yè)控制等領域，尤其在智能手機攝像頭和液晶面板等領域占據(jù)領先地位，市場份額高。盡管智能手機行業(yè)低迷，公司積極推廣1.2V 智能手機攝像頭EEPROM等新產(chǎn)品，同時，依托技術(shù)積累，公司改進和升級現(xiàn)有EEPROM 產(chǎn)品，研發(fā)新一代工業(yè)級EEPROM，以保持領先　　地位。而根據(jù)溫度適應能力，汽車級EEPROM 分為A3、A2、A1、A0 等級。作為國內(nèi)領先的汽車級EEPROM 供應商，公司專注于汽車電子領域的技術(shù)積累與產(chǎn)品開發(fā)，已擁有A1 及以下等級的EEPROM 產(chǎn)品，廣泛用于智能座艙、三電系統(tǒng)等。隨著汽車電子發(fā)展，公司憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場響應能力、較為完整的應用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，有效提升了公司在汽車級EEPROM 領域的行業(yè)影響力，加速EEPROM 向核心部件應用領域滲透。為增強市場競爭力，公司將著手開發(fā)符合ISO 26262 功能安全標準的汽車級EEPROM。

3）公司基于NORD 工藝開發(fā)了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的NOR Flash 產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全面依照車規(guī)標準設計，性能與溫度適應能力更強，通過過第三方權(quán)威機構(gòu)的AEC-Q100Grade 1 車規(guī)電子可靠性試驗驗證。未來，公司將繼續(xù)提升在該領域的市場份額，開發(fā)更高容量NOR Flash 產(chǎn)品，以完善產(chǎn)品布局。

鞏固開環(huán)音圈馬達驅(qū)動芯片市場地位，拓展高附加值產(chǎn)品領域

在音圈馬達驅(qū)動芯片領域，公司是為數(shù)不多的，擁有完整的開環(huán)類和閉環(huán)類產(chǎn)品組合以及技術(shù)儲備的幾家企業(yè)之一。其中，開環(huán)類音圈馬達驅(qū)動芯片的產(chǎn)品收入構(gòu)成了公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務的主要來源。2023 上半年，由于全球智能手機市場需求緊縮，各品牌的市場表現(xiàn)出現(xiàn)明顯差異。為了應對市場環(huán)境的變化，公司不僅加強了開環(huán)音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM 二合一產(chǎn)品的推廣力度，同時進一步提升了重點客戶的銷售和技術(shù)服務水平。在上半年，音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線的銷售收入達到了4,332.39 萬元，同比+51.61%。

在光學防抖（OIS）音圈馬達驅(qū)動芯片領域，公司與行業(yè)領先的智能手機制造商展開合作，共同進行產(chǎn)品開發(fā)，以滿足高端智能手機市場的需求。同時，憑借EEPROM 產(chǎn)品的客戶資源優(yōu)勢，公司將在鞏固開環(huán)音圈馬達驅(qū)動芯片市場地位的同時，拓展到閉環(huán)、光學防抖音圈馬達驅(qū)動芯片等更高附加值的產(chǎn)品領域。

盈利預測

預測公司2023-2025 年收入分別為7.96、11.22、14.8 億元，EPS 分別為1.63、2.57、3.77 元，當前股價對應PE 分別為32、20、14 倍。公司短期業(yè)績承壓，但公司的存儲類芯片產(chǎn)品線豐富，EEPROM 產(chǎn)品在市場具有領先地位，并將音圈馬達驅(qū)動芯片從開環(huán)類產(chǎn)品拓展至更高附加值的產(chǎn)品領域，首次覆蓋，給予“買入”投資評級。

風險提示

市場競爭加劇，技術(shù)升級迭代風險，研發(fā)失敗風險，產(chǎn)品價格下降風險，貿(mào)易摩擦風險。