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金能科技融資融券信息顯示，2023年8月23日融資凈償還萬元；融資余額億元，較前一日下降%。

融資方面，當(dāng)日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出2500股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計億元。

金能科技融資融券交易明細(xì)（08-23）

金能科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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